FORMANDO ENGENHEIROS E LÍDERES

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Entre os dias 4 e 11 de setembro, ficarão abertas as inscrições ao Edital 1767 / 2023 – Programa de Bolsas de Intercâmbio Internacional – África, América Latina e Ásia, para concessão de 60 bolsas de intercâmbio internacional na África, na América Latina e na Ásia, destinadas aos Alunos de Graduação da Universidade de São Paulo (USP).

Os alunos interessados devem efetuar as inscrições online pelo Sistema Mundus da USP. O Edital e todas as publicações a ele referentes ficarão disponíveis na área pública do Sistema Mundus, sob o código 1767.

Para esclarecimento de eventuais dúvidas acerca de benefícios, requisitos gerais e específicos para participação, inscrições e todas as demais fases do processo seletivo, bem como sobre informações não constantes neste edital, o candidato deve consultar o escritório internacional da sua Unidade USP de origem.

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