Poli-USP recebe evento internacional de microeletrônica de 26 a 30 de agosto

CHIP IN SAMPA 2019, evento internacional de microeletrônica, acontece de 26 a 30 de agosto, na Universidade de São Paulo.

Realizado pela Escola Politécnica da USP, encontro reunirá engenheiros e pesquisadores internacionais do mercado e do mundo acadêmico.

São Paulo, 21 de agosto de 2019. Um dos mais tradicionais e importantes encontros que discute a microeletrônica no Brasil será realizado no Centro de Difusão Internacional da Universidade de São Paulo (CDI-USP), de 26 a 30 de agosto de 2019, e reunirá pesquisadores e profissionais da área de microeletrônica do Brasil e do Exterior.

Atuando como um fórum de discussão para pesquisadores e profissionais da academia e da indústria, a programação do Chip in Sampa é composta por sessões que apresentam os artigos técnicos selecionados e pôsteres, divididos em oito eventos: o 34th SBMicro – Symposium on Microelectronics Technology and Devices; 32nd SBCCI – Symposium on Circuits and Systems Design; 9th WCAS – Workshop on Circuits and Systems; 4th INSCIT – Symposium on Instrumentation Systems; Circuits and Transducers; 19th SFORUM – Undergraduate-Student Forum; Tutorials Day (IEEE-EDS/CEDA); SBMicro Business Fórum e Oficina de Empreendedorismo.

O destaque fica para o dia 28 de agosto, com as palestras com especialistas renomados na área Keynotes SpeakersCor Claeys, professor na KU Leuven, Bélgica; Sachin Sapatneka, professor na Universidade de Minnesota, USA e Jan M. Rabaey, professor na Universidade da Califórnia em Berkeley, USA.

Também faz parte da programação do evento a sessão comemorativa dos “50 anos de Microeletrônica no Brasil ”, o Painel “Mulheres na Microeletrônica“, e uma Feira com treze expositores. A programação completa pode ser visualizada em: http://www.psi.poli.usp.br/chipinsampa/

Realizado pelo Laboratório de Sistemas Integráveis do Departamento de Sistemas Eletrônicos da Escola Politécnica da USP, o Chip in Sampa 2019 tem o apoio da Sociedade Brasileira de Microeletrônica (SBMicro), da Sociedade Brasileira de Computação (SBC) e de sociedades internacionais, como: IEEE Electron Device Society (EDS); IEEE Circuits and Systems (CAS); IEEE Council on Electronic Design Automation (CEDA); IEEE Instrumentation & Measurement, Association for Computing Machinery (ACM); ACM-special interest group on design automation (SIGDA) e International Federation for Information Processing (ifip).  

O evento conta ainda com o selo institucional das agências brasileiras de fomento CAPES, CNPq e FAPESP, e o patrocínio da ABISEMI, KEYSIGHT, NXP, SYNOPSYS, ELDORADO, SMART Technologies, ANACOM, BRASIL COMPONENTES, CADENCE, CEITEC, IMEC, MBRAUN, STMicroelectronics, TSA, EV-GROUP, IDEA, SIGNUM, TEKTRONICS/FLUKE and WG3.

Serviço
Dias:
 26, 27, 28, 29 e 30 de agosto
Local: 
Centro de Difusão Internacional da Universidade de São Paulo, CDI-USP

Endereço: Av. Prof. Lúcio Martins Rodrigues, 310 – Butantã, Cidade Universitária, São Paulo
Mais informações: http://www.psi.poli.usp.br/chipinsampa/
Inscrições: no local do evento

Informações para imprensa: Elena Saggio
Email: 
elena@lsi.usp.br |  (11) 98111 4487